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熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫 TDP，又譯散熱設計功率）的含義是當晶片達到最大負荷的時候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系統必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是晶片釋放熱量的功率。
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@licson
有link卻找不到要怎麼處裡阿
mmis1000@mmis1000-G1-7528:~/tests$ gcc -std=c11 -lcap test-cap.c /tmp/ccseDTPp.o: In function `modifyCap': test-cap.c:(.text+0x1e): undefined reference to `cap_get_proc' test-cap.c:(.text+0x5c): undefined reference to `cap_set_flag' test-cap.c:(.text+0x6d): undefined reference to `cap_free' test-cap.c:(.text+0x80): undefined reference to `cap_set_proc' test-cap.c:(.text+0x91): undefined reference to `cap_free' test-cap.c:(.text+0xa4): undefined reference to `cap_free' collect2: error: ld returned 1 exit status
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