Cute_ Panda 🐼 就業了，Still 窮。 says to Ow< [MSFW] 熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫 TDP，又譯散熱設計功率）的含義是當晶片達到最大負荷的時候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系統必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是晶片釋放熱量的功率。