移除上蓋的 Intel i9-14900KS CT 掃描影像 （★ 109 分）
Intel Core i9-14900KS 在移除上蓋散熱片後，接受工業級 CT（電腦斷層掃描，Computed Tomography）檢視，呈現處理器封裝、印刷電路板與裸晶內部的立體結構。LTT Labs 使用 Lumafield Neptune 掃描儀，以 120 kV 電壓連續掃描 12 小時，並加裝 2.5 mm 銅濾片強化 X 光穿透品質；讀者可在互動式影像中切換角度與剖面，觀察晶片內部排列。
掃描顯示，處理器背面的密集電容負責在電晶體瞬間提高耗電量時提供近距離電力，並抑制電磁雜訊。主機板上的 VRM（電壓調節模組，Voltage Regulator Module）同樣負責穩定供電，但距離裸晶較遠，難以迅速應付高頻率的負載變化；因此，封裝背面與裸晶內建的電容，對於處理器瞬間供電尤其重要。
影像也辨識出三層印刷電路板結構及其層間導通孔。研究者將 CT 剖面與已知裸晶排列比對後，推定可看出 P-core（效能核心）與 E-core（效率核心）的分布；晶片中央的橫向區域主要是快取與匯流排，兩側則配置內建 GPU、媒體處理引擎及其他輔助電路。不過，電容密集區會帶來掃描雜訊，部分被判定為矽晶結構的圖樣仍屬推測。
Hacker News 讀者肯定這類硬體拆解與影像研究的細緻程度，但也提出重要修正：CT 所呈現的核心輪廓，未必是底層電晶體本身。由於 X 光對銅等金屬的吸收遠強於矽，畫面較可能主要反映金屬互連、時脈與供電層；這些層的排列雖仍可勾勒出核心形狀，卻不等同於直接拍到邏輯電路。另有讀者指出，若是裸晶表面的顯微照片，依重複排列的區塊與 SRAM（靜態隨機存取記憶體）快取區域，原本就能相當容易辨識各核心群組。
討論中也有人期待未來能以相同方式並列不同世代、相近定位的 CPU，讓人直接比較封裝、供電與裸晶排列的演變。整體而言，讀者認為 LTT Labs 近期的技術內容頗具品質，這次掃描尤其把平常難以看見的供電設計與封裝內部細節具體化。
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