Intel Core Ultra Series 3 首度亮相：首款採用 Intel 18A 製程打造的處理器平台 （★ 43 分）
Intel 在 CES 2026 發表 Intel Core Ultra Series 3 處理器，主打這是第一個採用 Intel 18A 製程（Intel 宣稱為美國設計與製造、也是其最先進製程）的「AI PC」運算平台，並表示將驅動超過 200 款來自全球合作夥伴的筆電等裝置設計，強調效能、圖形與續航全面提升。Intel 也把這代定位為自家史上「最廣泛採用、全球供貨」的 AI PC 平台，並把 x86 的應用相容性當成賣點之一。
在行動版產品線上，Series 3 新增 Intel Core Ultra X9 與 X7 等級，搭載整合式 Intel Arc 顯示核心，面向遊戲、內容創作與多工等較高負載。Intel 公布的旗艦規格包含最高 16 CPU 核心、12 個 Xe 核心（iGPU 運算單元的一部分）與 50 NPU TOPS（NPU 每秒兆次運算；TOPS, tera operations per second），並宣稱在相近功耗下，相比前代 Lunar Lake 可帶來最高 60% 多執行緒效能、最高 77% 遊戲效能提升，以及最高約 27 小時的串流續航。除 Core Ultra 外，Intel 也提到同架構會延伸到較主流、較低價位帶的 Intel Core 系列，以協助 OEM 做出更便宜但更有效率的筆電設計。
另一個重點是把同一顆處理器家族往「邊緣運算」延伸：Intel 首次讓 Series 3 同步通過嵌入式與工業情境的測試與認證，涵蓋延伸溫度範圍、可預期的即時性表現（deterministic performance）與 24x7 穩定性，鎖定機器人、智慧城市、自動化與醫療等 edge AI。Intel 以自家整合式 SoC（System on Chip，單晶片整合）方案主張可降低 TCO（Total Cost of Ownership，總持有成本），並給出相對 NVIDIA Jetson Orin AGX 的特定工作負載數據：LLM（Large Language Model，大型語言模型）最高 1.9 倍、端到端影像分析在「每瓦／每美元」最高 2.3 倍、VLA（Vision-Language-Action，視覺語言動作）模型吞吐量最高 4.5 倍。上市時程方面，首批消費型筆電 1/6 開放預購、1/27 全球開賣；邊緣系統則預計 2026 年第 2 季開始供貨。
Hacker News 討論中，最常見的吐槽是行銷文案與命名混亂：有人直指開場那句「最廣泛採用的 AI PC 平台」到底是承諾、預測還是威脅，另有人認為「雷射聚焦在五件事」這種寫法是典型企業廢話；也有不少人感嘆如今 CPU 命名加上各種後綴與等級（Ultra、Series、X9/X7 等）讓一般人難以判讀，並延伸到筆電品牌型號同樣難懂，甚至提到「同系列數字不一定等於更快」與散熱降頻（throttling）導致紙上規格與實際體驗落差的老問題。
技術面上，討論焦點落在 NPU（Neural Processing Unit，神經網路處理器）到底值不值得。反對者認為 NPU 佔用晶片面積，拿去加強 iGPU 反而更通用、可程式化且很多推論（inference）工作也常被 GPU 更快處理；也有人質疑一般 Windows 使用者究竟有哪些軟體會實際用到 NPU，認為多數 AI 仍在雲端完成、在本機頂多是即時字幕翻譯或視訊濾鏡等省電用途。相對地，也有留言替 NPU 緩頰：在沒有獨立顯示卡的輕薄筆電上，NPU 以較低功耗處理常駐或小型模型推論仍有意義；此外，Intel 已有 Linux 的 NPU 驅動開源與主線核心驅動目錄，並有人提到 Khronos 正在推動 NPU 的跨廠標準化工作，但目前仍缺乏真正「作業系統與硬體無關」的統一介面。
最後，部分留言把焦點拉到 Intel 18A 的真實水準與競爭格局：有人詢問 Intel 18A 大約對標 TSMC 哪一代製程、也有人引用密度比較圖（並提醒密度不是唯一指標），提到 Intel 18A/20A 的 PowerVia（背面供電，Backside Power Delivery）可能是亮點，但仍需要看實測與良率；也有人對 Intel 筆電晶片重拾信心或持保留，認為還是得等評測，並把戰場放在 AMD Ryzen AI、Apple Silicon 與 Qualcomm Snapdragon X 系列的續航、相容性與整體體驗競爭上。
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