AMD 晶片組 APU：Strix Halo 總覽 （★ 102 分）
AMD 最新推出的 Strix Halo 為迄今最大客群用 APU，採用晶片組 (chiplet) 架構，整合兩顆 8 核心 Zen 5 CCD 及一個承載 40 CU 的 RDNA 3.5 iGPU。一顆 Strix Halo 的 TDP 在 55 W 到 120 W 間可調動，省去獨立顯卡需求，同時在 CPU 與 GPU 性能上對桌機同級別 Zen 5 處理器不落下風。搭配 256 bit LPDDR5X-8000 記憶體匯流排，峰值頻寬達 256 GB/s，結合 32 MB Infinity Cache (片上快取)，讓整體運算能力提升至接近 RX 7600 XT ～ RX 7700 桌機顯卡水準。
在記憶體存取部分，Strix Halo 於 LPDDR5X 記憶體下呈現約 123 ns 延遲，僅略高於桌機 Ryzen 9 9950X 的 75～80 ns；多核讀寫頻寬亦可超過 175 GB/s，單 CCD 由於與 IO 晶片之間的 32 byte per cycle 介面限制，實測讀寫合計落在 103 GB/s 以內。CPU 部分，Strix Halo 在整數運算可與上代桌機旗艦 Ryzen 9 7950X 媲美，浮點表現也僅因 11.7 % 主頻差距而略遜於 Ryzen 9 9950X，在 SPEC CPU 2017 一系列測試中多項子測分數更能接近甚至超越桌機版本。
在 GPU 端表現尤其亮眼，Strix Halo 內建的 40 CU RDNA 3.5 iGPU 不僅擁有雙倍市售其它行動晶片的記憶體頻寬，搭配 32 MB Infinity Cache 較 RTX 5070M 的 L2 快取頻寬高 40 %，容量多出 33 %。實測浮點運算吞吐可達 Strix Point 的 2.5 倍，與 RTX 5070M 相當；在遊戲 Cyberpunk 2077 1080p 低畫質測試，接上電源後 Strix Halo 效能僅落後 RTX 5070M 2.5 %，在 1440p 中等畫質更反超 8.3 %，展現旗艦行動 iGPU 可與中階獨立顯卡一較高下的實力。
Strix Halo 將 CPU 與 GPU 性能推向行動裝置頂峰，但也仍有改進空間。因 ROCm (Radeon Open Compute) 7.0.2 才剛釋出預覽支援，目前尚無完整機器學習 (ML) 成效數據；後續更新才能揭露推論與訓練效能。此外，未來若能如 Apple Max／Ultra 系列般擴大記憶體匯流排至 512 bit、1024 bit，並導入更新世代運算 IP，能為 APU 應用開拓更多想像。
在 Hacker News 討論中，眾多開發者與愛好者看好 Strix Halo 作為行動端通用運算平台的潛力，認為它可能終結筆電內建獨立顯卡的時代，並成為在地部署 LLM (大型語言模型，Large Language Model) 等 AI 推論的理想載板。不過，廠商對 eGPU (外接 GPU) 與 Thunderbolt／USB 4、Oculink 的支援仍未官方認可，需要透過 UEFI 或 ReBarUEFI 等社群工具才能勉強運作。另有用戶抱怨產品供貨稀少，目前僅有少數 ZBook Ultra、ROG Flow Z13 及 Framework Desktop 主機板等機型搭載，且售價與海內外通路差異大，限制了更多開發者與專業人士的入手意願。
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