今天下午,有供应链人士称,台积电南科晶圆厂发生晶圆污染事件,用于生产芯片的晶圆报废,目前正在统计损失,预计损失上万片晶圆,这些晶圆制造工艺为16/12nm... 来自@IT之家,详细点击 https://www.ithome.com/0/407/627.htm