AI 大吃晶片，手機、PC 等終端裝置價格恐將上漲 （★
55 分）
人工智慧帶動的雲端運算與資料中心大擴張，正把記憶體晶片推向長期供不應求。報導指出，AI 相關工作負載高度依賴大量記憶體，尤其是 DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）來配合 GPU（Graphics Processing Unit，圖形處理器）訓練與執行模型；訓練與推論（inference，模型上線後的運算）都需要「大、持續、頻寬極高且貼近運算」的記憶體配置，難以用「降規」方式解決，讓需求不再只是景氣循環的短期波動。
台灣市調機構 TrendForce 的研究副總裁吳雅婷表示，目前 RAM 需求比供給高出約 10%，且成長快速，讓採購方每個月都得用更高價格搶貨。本季最常見的 DRAM 價格已比上一季高 50%，若想提前交貨甚至要付出 2 到 3 倍價格；她預期下季 DRAM 還可能再漲 40%，且 2026 年也看不到回落跡象。當 AI 把更多產能吸走，用在個人電腦、手機、遊戲主機與電視等消費性產品的晶片就變少，最終可能推升終端裝置售價；Dell 也在法說會上直言，PC 成本上升不太可能不轉嫁到客戶端。
供給端短期難以快速補上。Micron（美光）等記憶體大廠受惠於漲價與 AI 訂單，財報表現優於預期，管理層也預告產業供給在可見未來仍會顯著落後需求。TrendForce 指出，直到 2026 年底，各家即使把既有廠房的擴產空間用滿，仍會遇到瓶頸；下一座被點名的新廠是 Micron 在美國愛達荷州興建的工廠，預計 2027 年才投產，因此供應商在一段時間內持續調漲價格的機率很高。
留言區多數人認為「價格可能上漲」其實已在發生，並補充記憶體產業供給高度集中，真正有先進製程與大規模產能的主要供應商就是 Micron、Samsung（三星）、SK Hynix（SK 海力士），零售端雖然品牌眾多，但多是貼牌與模組組裝，源頭晶圓廠很少。也有人指出，大型品牌（例如 Apple）通常透過多年期合約鎖定價格與供應，短期內 iPhone、Mac 不一定立刻反映，但若熱潮延續終究會傳導；另有技術討論提到，把記憶體做在封裝上（on-package，常見於 Apple M 系列等）或做在主機板上，仍然仰賴同一批 DRAM 裸晶（die），因此整體成本壓力無法靠封裝型態「免疫」。
不少留言把現象解讀為寡占（oligopoly，少數業者主導市場）甚至「卡特爾」式的價格操控，呼籲政府介入、補貼擴產或對 AI 公司課更高稅來處理外部成本；也有人反駁這主要仍是供需與擴產週期造成，直接管制價格或配給容易導致黑市。更廣泛的焦慮則落在「個人運算被擠壓」：預算型筆電愈賣愈貴、RAM 卻停留在 8GB，軟體卻越來越肥大；有人期待高成本會迫使軟體回到效率優先（例如更重視原生編譯與資源節省），也有人悲觀看到功能加速往雲端集中，小型團隊與一般人更難負擔硬體升級，科技權力將更集中在少數大公司手上。
👥
46 則討論、評論 💬
https://news.ycombinator.com/item?id=46415338