AMD 的 Ryzen 9 9950X3D2 雙晶粒版,把 208 MB 快取塞進單顆晶片 (★
105 分)
AMD 推出 Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition,最大變化是把 3D V-Cache(堆疊式額外 L3 快取,也就是第三級快取)同時放進兩個 CPU(中央處理器)運算晶粒,而不是沿用過去 12 核心與 16 核心 X3D 處理器常見的「一邊有、一邊沒有」混合設計。這顆處理器因此把總快取量推到 208 MB,其中包含 16 MB 的 L2 快取(第二級快取)、兩個晶粒原生合計 64 MB 的 L3 快取,以及每個晶粒各新增 64 MB 的 3D V-Cache。AMD 表示,在遊戲與其他吃重快取的應用裡,新晶片相較 Ryzen 9 9950X3D 最多可快 10%。
代價也很明確:最高時脈降至 5.6 GHz,略低於 9950X 與 9950X3D 的 5.7 GHz;TDP(熱設計功耗)則從 170 W 提高到 200 W,意味著散熱需求更高,售價也預料會比目前約 675 美元的 9950X3D 再貴上一截。不過這一代 X3D 的老問題也同步被化解,包括 Windows 排程與驅動偶爾把工作錯分到沒有額外快取核心的「核心停放」問題。由於兩個晶粒都具備相同的快取安排,這顆新處理器不必再仰賴軟體層面的補救;再加上它仍可用 Precision Boost Overdrive(AMD 自動加速與功耗調校機制)、Curve Optimizer(曲線微調工具)與 Ryzen Master(AMD 超頻工具)進行超頻與微調,對高階桌機玩家來說,這是一種昂貴但直接的解法,預計 4 月 22 日開賣。
在 Hacker News 的討論裡,最多人先釐清的是快取到底怎麼堆。這顆處理器不是把兩層快取再往同一個地方繼續堆高,而是 16 核心晶片內原本就有兩個運算晶粒,現在每個晶粒各自加上一層 64 MB 的 3D V-Cache,因此型號末尾的「2」指的是兩邊都有。也有人追問這到底算不算 L4 快取(第四級快取),但較熟悉架構的留言指出,從硬體角度看,每個運算晶粒仍像是一塊統一、延遲一致的 96 MB L3 快取,只是延遲比原本 32 MB 的版本多幾個週期;兩個晶粒之間的快取一致性,則仍經由 I/O die(輸入輸出晶粒)互通。還有人感嘆,208 MB 已比不少早年個人電腦的整顆硬碟還大,甚至開玩笑說 DOS(早期磁碟作業系統)或 Windows 95 幾乎都能塞進快取裡;隨後有人補充,部分平台在開機初期確實會把快取暫時當成 RAM 使用,等記憶體控制器完成初始化後再切回正常模式。
留言最熱烈的分歧,則集中在效能幅度與整體購機成本。有人認為這種額外快取對多數工作幫助有限,真正讓時脈拉高的可能是更積極的功耗曲線,以及挑出體質較佳的晶片;但也有人舉出遊戲、記憶體頻寬受限的工作,以及 CFD(Computational Fluid Dynamics,計算流體力學)等模擬負載,認為 3D V-Cache 的效益遠不只 2%。另一批人把焦點放在 DDR5 記憶體近來暴漲的價格,認為 AM5(AMD 現行桌機插槽平台)升級門檻太高,這顆處理器更像是賣給早就買好高階主機板、顯示卡與 DDR5 的少數玩家。整體氣氛偏向肯定 AMD 把雙晶粒 X3D 的老毛病一次解決,但也普遍認為它會是一顆很強、很貴,而且客群明確的旗艦產品。
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